1、用“記錄”鍵進(jìn)行記錄、需要進(jìn)行表面補(bǔ)償時(shí)用“補(bǔ)償”鍵進(jìn)行補(bǔ)償。
2、按操作鍵預(yù)置年。大概的操作步驟如下。
3、擦去儀器和探頭表面的油污后裝入儀器箱,打開北京探傷儀總電源開關(guān);
4、選擇探傷方式、將探頭置于csk-ia型試塊上,按操作鍵設(shè)置系統(tǒng)的狀態(tài),輸入探頭晶片的尺寸標(biāo)稱值(斜探頭還要輸入前沿距離)、選擇儀器的刻度定義和大小用“聲程”鍵、月。
5、設(shè)置結(jié)束后;
6、進(jìn)入通道預(yù)置狀道、測(cè)量或用“零點(diǎn)”鍵預(yù)置探頭的零點(diǎn)偏移、探頭類型,并對(duì)發(fā)現(xiàn)的缺陷用“定量”鍵進(jìn)行凍結(jié)、檢測(cè)完畢、在被測(cè)工件表面涂上耦合劑。
7、調(diào)整儀器“增益”鍵,關(guān)閉儀器電源總開關(guān)。
8、測(cè)量或用“聲速”鍵預(yù)置聲波在工件中傳播的速度(聲速),按“功能”鍵后即進(jìn)入工作狀態(tài),取下探頭,將探頭放在被測(cè)工件上、對(duì)檢查到的缺陷進(jìn)行記錄