無(wú)錫超聲波探傷儀對(duì)焊縫內(nèi)部缺陷的檢測(cè)方法

無(wú)錫超聲波無(wú)錫探傷儀主要是用來(lái)探測(cè)加工件內(nèi)部是否有缺陷，查找有沒(méi)有暗傷，焊縫是否合格等，因此無(wú)錫探傷儀就是判定加工物件是否合格的一種儀器。那么無(wú)錫探傷儀的具體的探傷過(guò)程是怎樣的呢？

1、氣孔（點(diǎn)狀缺陷）

使用無(wú)錫超聲波無(wú)錫探傷儀檢測(cè)焊縫氣孔時(shí)，焊接工件單個(gè)氣孔的回波高度低，波形為單縫，較穩(wěn)定。從各個(gè)方向探測(cè)，反射波大體相同，但稍一動(dòng)探頭就消失，密集氣孔會(huì)出現(xiàn)一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。 

2、夾渣（點(diǎn)狀、面積狀缺陷） 

使用無(wú)錫超聲波無(wú)錫探傷儀檢測(cè)焊縫夾渣時(shí)，焊縫的點(diǎn)狀?yuàn)A渣回波信號(hào)與點(diǎn)狀氣孔相似，焊縫的條狀?yuàn)A渣回波信號(hào)多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動(dòng)，從各個(gè)方向探測(cè)時(shí)反射波幅不相同。這類缺陷產(chǎn)生與焊接電流，速度，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等等原因有很大關(guān)系。